原标题:半导体业一周要闻

10月份美国总统顾问委员会成立半导体工作组,与美国半导体产业联盟(SIA)等合作希望保持美国半导体产业优势,夺回半导体强国宝座,不过如今半导体已经形成几大强大经济体,即美国、日本、韩国和中国台湾等,中国则正在崛起而且发展势头迅猛。

近期,拓墣产业研究院发布了2019年Q1全球前十大晶圆代工厂的排名。预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格芯。尽管台积电市占率达48.1%,但第一季营收年成长率衰退近18%。

核心观点:

编者注:前天转发了一篇汽车产业发展报告,大伙儿的关注兴趣很高。今
天再转一篇半导体业一周要闻,给大家参考。

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由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象,导致先进制程发展驱动力下滑,晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。

   
ASML发布2018Q2财报,逻辑制程驱动极紫外光机EUV成为营收主要增长点,带动二季度营收增长超过30%。EUV(极紫外光机)是保证摩尔定律延续的关键设备,也是当前最先进的半导体光刻设备,其目标市场定位先进制程7nm工艺。全球晶圆代工龙头台积电通过引进EUV推出的7nm工艺几乎包揽了100%7nm市场。我们预计其下游主要客户有苹果、华为海思(麒麟980芯片)、超威(罗马服务器CPU),赛灵思(Everest),挖矿机厂商嘉楠耘智等。而且由于EUV光刻机的超高技术壁垒,整个EUV市场被ASML-家独占。此外今年的另一个技术趋势是存储器领域3D技术逐渐走向成熟,由于3DNAND需要堆叠技术,更多的层数将带动光刻设备(主要是DUV)的需求,因此我们认为国内半导体设备龙头厂商将优先受益。

半导体一周要闻

在半导体产能方面,美国位居第四,韩国、中国台湾、日本居于前三,韩国和中国台湾的产能超过美国近半。在工艺制程方面,眼下三星半导体和台积电正在紧追美国半导体领头羊Intel,业界普遍预计在7nm/10nm工艺(估计三星半导体和台积电的7nm工艺稍微领先Intel的10nm)上将超越Intel,这对于美国来说是前所未有的挑战。

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2018年7月16日合肥长鑫DRAM“506项目”正式宣布试产8GbDDR4的工程样片,标着着自主研发的国产DRAM芯片实现了O到1的突破。虽然中国是全球最大的消费电子市场和电子产品制造地,对于存储器需求旺盛,但是占存储器90%以上的内存DRAM和闪存NANDFLASH市场基本上是由韩,日,美三国垄断。即使下游需求暴涨,这三巨头依然联手限产控价,实现了半导体存储器市场20%以上的高速增长。随后国内接连发起对于三星,关光和海力士的反垄断调查,但是依然难掩国内存储器市场的落后,此次合肥长鑫DRAM芯片的投片弥补了国内厂商在DRAM市场的空白。我们认为合肥长鑫项目一旦顺利竣工,整条DRAMIDM产业链都将充分受益,首先是参与设计的兆易创新和提供设备的北方华创将优先受益,其次太极实业作为其洁尘室的设计方和国内DRAM封测龙头,有望承接长鑫一部分封测订单,在合肥布局建厂的通富微电也有希望获得部分订单。

2018.9.3-
2018.9.7

三星半导体在营收方面正在紧追Intel,其是全球第二大半导体厂商及世界最大的
DRAM、NAND
Flash制造商,几年以前它与Intel的营收差距是相当大的,不过这十多年时间一直都在缩短差距,至2015年双方的营收差距缩短到只有19.4%、全球市场份额缩小到3.3个百分点,是双方差距的历史最低值。

2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大,仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险。

    重点关注:

  • 紫光集团股权转让多方利好,引入新股东看重什么?

Intel是全球最大的处理器制造企业,不过在当前日益繁荣的移动处理器领域却屡受挫折,而它占优势的PC市场则出现萎缩,三星、苹果、高通等获取垄断全球移动市场的ARM的授权开发的处理器性能则日益缩短与它的处理器性能差距,并在PC市场逐渐获得突破,这对Intel造成了致命威胁。受此影响Intel开始将重心转向目前依然占据97%市场份额的服务器芯片市场。

观察前十大晶圆代工业者第一季的表现,包括台积电、三星(Samsung LSI)、格芯
(GLOBALFOUNDRIES)、联电、中芯、力晶(Powerchip)等业者,因12英寸晶圆代工市场需求疲软,第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

    上海微电子,太极实业,通富微电,兆易创新,北方华创

9月4日晚,紫光集团旗下三家子公司紫光国微、紫光股份、紫光学大同时发布公告称,公司实际控制人清华控股有限公司(以下简称“清华控股”)分别与苏州高铁新城国有资产经营管理有限公司(以下简称“高铁新城”)、海南联合资产管理有限公司(以下简称“海南联合”)签署《股权转让协议》,并与上述两家公司签署共同控制协议。

中国台湾的台积电是一家半导体代工厂,其并没有推出自己的芯片产品,而专注于半导体制造,不过凭借着在代工领域的领先工艺优势而不断发展,2015年其营收超过Intel的一半。ARM架构处理器性能的日益提升部分也得益于台积电的领先工艺,如在7nm/10nm工艺超越Intel更将增强ARM架构处理器的性能赶超Intel的处理器可能性,这也吸引越来越多的ARM芯片设计企业将制造放在台积电。除台积电外,中国台湾还拥有全球第三大半导体代工厂联电(UMC),全球第二大手机芯片企业联发科,在存储器市场也有一定的影响力。

反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体(TowerJazz)、世界先进、华虹半导体、东部高科(Dongbu
HiTek)等业者,尽管8英寸晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓,年成长率表现仍不如去年同期亮眼。但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度,可以说其在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。

    风险提示:

紫光集团的实际控制人由清华控股一方增加到清华控股、高铁新城与海南联合三方。

日本这十几年时间在半导体行业虽然出现衰落势头,但是目前依然是全球不可忽视的一强,东芝是存储市场工艺领先的企业,索尼则是全球最大的CMOS企业占有全球四成市场份额,正这些企业帮助日本获得了全球半导体产能第三的位置,位居美国之前。

市占率第一的台积电虽受到光阻液事件导致晶圆报废,重要智能手机客户销售不如预期以及加密货币热潮消退等影响,但在第一季依旧稳居晶圆代工产业的龙头宝座。

    中国存储器进展不及预期

紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业,全球第三大手机芯片设计企业,在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二,正是所谓“部分大型成熟企业”的其中之一。

中国则从几年前远远落后到如今的位居第五,而且目前仍然处于高速增长中。中国半导体产业的迅速发展得益于它拥有全球最大的半导体市场、中国的强力扶持等因素。中国采购了全球半数的芯片,采购金额超过进口石油的金额,为摆脱对外国芯片的依赖,加上担心信息安全,推出了数百亿的集成电路产业基金。

针对这一排名数据,韩媒businesskorea发表文章表示:在市场占有率上,台积电衰退明显,三星正逐渐赶上。

    合肥长鑫DRAM芯片研发进度不达预期

目前,除了清华控股、高铁新城、海南联合共同控制51%股权外,民营企业健坤集团还掌握49%的股权。而赵伟国掌健坤70%股份,所以它成为单一大股东。

在中国的努力下,它们当前的半导体产业呈现四面开花的势态。在处理器方面,中国同时开发MIPS、power、ARM、X86架构,这是全球各个经济体中非常罕见的其中华为海思是其中的佼佼者,它开发的麒麟处理器性能已接近手机芯片霸主高通;在存储器方面开始加速发展,今年初武汉新芯投资金额高达240亿美元(约1600亿元人民币)的存储器基地项目启动,华为海思正在开发SSD控制芯片;在半导体制造方面,中芯国际正走出阴霾,计划在2018年量产14nmFinFET工艺,缩短了与三星半导体和台积电的差距。

以下为全文:

    半导体行业景气度下降,存储器需求减弱

  • 紫光国微DRAM业务具备世界主流设计水平

当然美国也有自己的优势,不过主要是在处理器方面。高通依旧是全球最大的手机芯片企业,在受到联发科、华为海思和三星的围攻下,华尔街提出建议Intel与高通合并以实现优势互补,将各自在服务器、PC、移动芯片、半导体制造工艺优势集中在一起,而代表ARM架构最先进水平的苹果A系处理器则不再由台积电或三星半导体制造而改由Intel代工,只是这需要时间,同时这也面临多方面的困难。

在2019年第一季度,三星电子在全球晶圆代工市场的份额增长了4个百分点,达到19.1%。

    国际存储大厂增加供给,挑起价格战,打压国内厂商的崛起。

紫光国微周四在全景网投资者关系互动平台介绍,公司的存储器业务为DRAM存储器芯片的设计,该业务具备世界主流设计水平,但由于需要委托代工厂生产制造,而国内相关产业配套缺乏,产能无法保障,产品销量不大,产品主要用于国产服务器及计算机等消费电子领域。

美国现届奥巴马政府即将结束任期,下一届川普政府已提出了更强的战略,希望复兴美国制造,当然会更强力的扶持半导体产业发展,不过从历届政府的执行力来看在执行力方面恐怕难以与中国相比,而它的半导体产业相比起韩国、日本和中国台湾各有劣势,因此其想夺回全球半导体强国宝座并不容易。

台湾台积电是半导体代工行业的领导者,今年第一季度的市场份额为48.1%。较去年下降2.7个百分点,是台积电自2012年45.6%以来的最低市场份额。另一方面,三星电子的市场份额在这三个月增加了4个百分点,达到19.1%。半导体市场正密切关注台积电的低迷。目前,三星电子(Samsung
Electronics)正凭借其在极紫外工艺方面的竞争优势,大力推进这一业务。

紫光国微于2018年8月23日发布半年度报。2018年上半年,公司实现营业收入10.53亿元,同比增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润1.20亿元,同比下降3.03%。

根据台湾市场研究公司TrendForce
3月27日的数据,这家台湾代工巨头在2019年第一季度的市场份额为48.1%,销售额为70亿美元。紧随其后的是三星电子(Samsung
Electronics),收入28亿美元,GlobalFoundries,收入12亿美元,联华电子,收入11亿美元,中芯国际,收入6亿美元。由于智能手机行业的需求下降和加密货币市场的暴跌,排名较高的公司都遭遇了销售下滑,包括台积电和三星电子。

  • 大陆北斗产业产值预计到2020年,将逾4000亿人民币

市场份额的变化是非常明显的。与去年年底相比,台积电的市场份额从50.8%降至48.1%,而三星电子的市场份额则从14.9%升至19.1%。2014年,台积电的市场份额为54%,2015年为52.7%,2016年为50.5%,2017年为49.7%,2018年为50.8%。除了2017年,该公司的市场份额在近几年一直保持在50%以上。尤其是2019年48.1%的市场份额是七年来最低的。

北斗系统新闻发言人冉承其表示,从2009年开始,大陆北斗产业每年都按20%到30%的速度持续增长,预计到2020年产值将可超过4,000亿元(人民币,下同)。

这一结果与三星电子(Samsung
Electronics)加强非内存业务的积极举措有关。三星电子(Samsung
Electronics)最近成功地向奥迪供应了汽车用半导体,并向IBM供应了服务器用半导体。2017年,三星电子从系统大规模集成电路事业部剥离了晶圆代工业务团队。从那时起,它的客户开始多样化。

目前北斗已迈入行业应用的快速乃至高速发展阶段,北斗卫星导航与位置服务的企业在芯片、设备、系统、运行服务等产业链的各个环节积极布局,去年产值超过2,500亿元,北斗应用已被大陆各地视为经济发展的重要动力。

特别是7纳米 EUV
被应用于供应给IBM的服务器芯片。三星电子和台积电目前都在使用浸入式氟化氩设备生产7,8纳米产品。

  • 美半导体设备厂商、芯片厂商轮番示警,恳请特朗普不要对中国实施出口管制

然而,专家表示,三星电子领先于台积电,因为它是唯一一家在7纳米工艺中使用EUV设备的芯片制造商。“三星电子计划在今年下半年通过EUV工艺生产7纳米产品,而台积电将继续通过ArF工艺生产7纳米产品。台积电计划从明年开始使用EUV工艺生产5nm产品。“台积电可能推迟推出EUV设备,以积累EUV技术的经验,但市场评估有利于三星电子的技术。”

在已被公认会成为持久战的中美贸易战中,半导体产业是否会因此波及越来越受关注。连日来的半导体厂商股市连续大跌,更让相关产业人士忧心忡忡,发函恳求白宫三思而行。

台积电频繁发生的事故对三星电子有利。自去年下半年以来,台积电一直遭受各种事故和尴尬事件的困扰,如生产设备感染恶意电脑病毒勒索软件、晶圆缺陷、5纳米制程生产线施工现场工人死亡等。晶圆处理方面,晶圆厂利用台积电的晶圆,为英伟达、AMD、华为和联发科生产12纳米和16纳米的中央处理器和图形处理器。这一事实将损害台积电的声誉。

  • 未来变数看大陆市场!张忠谋1985年之后半导体业再无重大创新

一些专家还预测,三星电子的市场份额将比2023年的目标提前25%。一位业内官员表示:“没有人能否认,台积电目前是全球领先的代工企业。”“然而,台积电的一系列失误,可能是市场发生变化的起点。”

从1948年第一颗晶体管由贝尔实验室的
William Shockley , Walter Bardeen 和 John
Brattain发明至今,可以说全球芯片产业迄今已有70年历史。

不过变数也可能是另一个方向的,大陆半导体产业的崛起显然已不可阻挡。他指出,未来2.5D/3D封装、极紫外光EUV技术、人工智能、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新技术的发展,不断演进未来可能出现的创新项目。

对于大陆,张忠谋质疑,技术不是大量投资就可以获得的。他表示,虽然大陆实施了一期大基金,二期大基金也即将推出,但目前中国半导体投资基金略显凌乱,很多基金没有落到实处,除了大基金和部分地方投资外,很多投资都严重缩水。作为大陆晶圆代工领头羊的中芯国际,与业内先进者仍有不小差距。

  • 去年中国存储芯片进口达886亿美元,韩产占过半

韩国贸易协会、大韩贸易投资振兴公社及半导体行业周四发布的数据显示,2017年中国存储芯片进口总额达886.17亿美元,同比增长38.8%。其中,韩国产芯片的进口规模达463.48亿美元,同比大增51.3%,在总进口中占52.3%。

  • 中国唯一成功自主研发GPU的公司完成新一代产品流片

上月上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士表示兆芯处理器的整体性能已经能够对标国际主流标准,下一代基于16nm的产品性能与Intel酷睿i5处理器看齐。但国产自研GPU却很少有消息曝光。本周一,成立于2006年并已在国内上市的景嘉微发布《关于公司下一款图形处理芯片研发进展情况的公告》称:“下一款图形处理芯片(公司命名为‘JM7200’)已完成流片、封装阶段工作,目前已经顺利完成基本的功能测试,测试结果符合设计要求。”并提示,JM7200
是超大规模的集成电路产品,其功能、性能测试极为复杂,目前已完成基本的功能测试,不排除在后续的测试过程中可能发现问题。

景嘉微全称是长沙景嘉微电子股份有限公司,成立于2006年,下设北京麦克斯韦科技有限公司、长沙景美集成电路设计有限公司及石家庄分公司,是一家军民融合深度发展的高新技术企业,拥有近500名员工,与多家科研院所和高校建立战略合作伙伴关系,成立联合实验室、工程中心。产品涵盖图形图像处理系统、小型雷达系统、图传数据链系统、消费芯片等,应用于航空、航天、航海、车载等专业领域。

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